镀铜镀液
配方l刷镀铜溶液(碱性铜)
五水硫酸铜
|
250g/L
|
乙二胺
|
135g/L
|
水
|
加至1L
|
工艺条件:pH值9.2—9.8,工作电压8—14V,阴、阳极相对运动速度6—12m/min,溶液颜色为蓝紫色,铜离子浓度64g/L,耗电系数0.079 A·h/(dm2·μm),镀层安全厚度0.13mm,镀覆量716μm·dm2/L,镀层硬度HRC21。
容器内先加2/3的蒸馏水或去离子水,再加入硫酸铜,搅拌溶解后,在不断搅拌下缓慢地将乙二胺加入,待冷却至室温后,用硫酸调pH值约9.7左右,用蒸馏水稀释至所需体积。
电刷镀主要应用于修复被磨损或加工超差零件。改善金属零件的耐蚀性能,提高零件表面的硬度、耐磨性、导电性和导磁性能,还可改善某些金属的钎焊性。同时也应用于文物、工艺品的精饰和防护。镀前亦要经清洗洁净、除油、除锈、电净、活化等工序。
配方2光亮镀铜(一)
硫酸铜
|
150.0—250.0g/L
|
硫酸
|
45.0—110.0g/L
|
锌粉
|
0.5g/L
|
活性炭
|
1.0—2.0g/L
|
光亮添加剂
|
适量
|
水
|
加至1.0L
|
工艺条件:温度20—50℃,阴极电流密度l—3A/dm2。
将硫酸铜用水加热溶解,冷却后在搅拌下缓缓加入硫酸及余量的水。再加锌粉和活性炭处理,搅拌、过滤后加添加剂搅匀即可使用。
本品成分简单,溶液稳定,操作时不产生有害气体,采用合适的光亮添加剂,可得到光亮铜镀层,整平性能好。
配方3光亮镀铜(二)
硫酸铜
|
200.0~250.0g/L
|
硫酸
|
50.0~70.0g/L
|
葡萄糖
|
30.0~40.0g/L
|
锌粉
|
0.5g/L
|
活性炭
|
1.0~2.0g/L
|
光亮添加剂
|
适量
|
水
|
加至1.0L
|
制作和使用与配方2相同。
配方4光亮镀铜(三)
焦磷酸铜
|
70.000~90.000g/L
|
焦磷酸钾
|
300.000~380.000g/L
|
柠檬酸铵
|
l0.000~15.000g/L
|
二氧化硒
|
0.008~0.020g/L
|
2一巯基苯并咪唑
|
0.002~0.004g/L
|
活性炭
|
3.000~5.000g/L
|
过氧化氢
|
l.000~2.000mL
|
光亮剂
|
适量
|
水
|
加至1.0L
|
工艺条件:pH值8.0—8.8,温度30—50℃,电流密度1—3A/dm2。制作和使用基本与配方2相同。仅二氧化硒用水溶解,2一巯基苯并咪唑用氢氧化钾溶液溶解后加入。
配方5光亮镀铜(四)
焦磷酸铜
|
50.000—60.000g/L
|
焦磷酸钾
|
350.000—400.000g/L
|
氢氧化铵(25%)
|
2.000—3.000mL
|
二氧化硒
|
0.008—0.020g/L
|
2一巯基苯并噻唑
|
0.002—0.040g/L
|
活性炭
|
3.000—5.000g/L
|
光亮剂
|
适量
|
水
|
加至1.0L
|
工艺条件:pH值8.4—8.8,温度30—40℃,电流密度0.5~1A/dm2。制作和使用与配方2相同。
配方6柠檬酸酒石酸盐镀铜
碱式碳酸铜
|
55.000—60.000g/L
|
柠檬酸
|
250.000—280.000g/L
|
酒石酸钾
|
30.000—35.000g/L
|
碳酸氢钠
|
l0.000—15.000g/L
|
二氧化硒
|
0.008—0.020g/L
|
防霉剂
|
0.100—0.500g/L
|
水
|
加至1.000
|
工艺条件:pH值8.5~10,温度30—40℃,电流密度0.5—2.5A/dm2,阴极移动25m/min,阴、阳极面积比为1:1—1:1.5。
柠檬酸和酒石酸盐都是铜的良好络合剂,通常两者配合使用,具有强力吸附作用,对电极表面有活化作用,可直接在钢铁表面镀铜,而且镀层细致、光洁。
配方7镀铜液
硫酸铜
|
80.000—120.000g/L
|
硫酸(98%)
|
180.000—220.000g/L
|
添加剂(SH一110,硅氧烷一硅酮系产品)
|
0.005—0.020g/L
|
乳化剂(OP—21)
|
0.200—0.500g/L
|
氯离子
|
0.020—0.120g/L
|
甲基紫
|
0.010g/L
|
蒸馏水
|
加至1.000L
|
于镀槽内,在搅拌下向硫酸铜溶液慢慢加入浓硫酸(如使用工业硫酸铜,必须加入l—2ml/L的过氧化氢并搅拌0.5h左右,再加入3—5g/L活性炭,搅拌l—2h后静置过夜再过滤)。将甲基紫溶液加入(也可不加),用小电流电解至紫色消失为止;加入SH一110及乳化剂0P—21,按0.1mL/L的量加入盐酸试剂;用蒸馏水将上述溶液稀释至所需的体积后即可使用。
操作条件:温度15—25℃,阴极电流密度l—2.5A/dm2,搅拌,阴极移动14—20次/min。在使用压缩空气搅拌时,必须对镀液进行连续过滤,以免镀液中的杂质带入镀层;使用阴极移动则可定期过滤。
配方8非氰铜电镀液
硫酸铜
|
100—200g
|
硫酸
|
l5—60g
|
水
|
加至1L
|
配方9碱性铜电镀液
焦磷酸铜
|
90g
|
焦磷酸钾
|
300g
|
氢氧化铵(28%)
|
3mg
|
光泽剂
|
适量
|
水
|
加至1L
|
配方l0高速镀铜液
硫酸铜
|
1.4—1.6mol/L
|
硫酸
|
0.5—0.7mol/L
|
水
|
加至1.0L
|
工艺条件:镀液流速为2m/s,温度为60一65℃,电流密度可达250A/dm2,沉积速度为25—50μm/min,阴极与阳极间的距离为3mm。印刷电路沉积铜,已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线,既节省了铜,又节省了设备和厂房,比一般工艺要降低成本20%一30%,因而具有很高的经济价值。
配方ll 沉铜速率高、稳定性好的化学镀铜液
硫酸铜
|
l6g/L
|
酒石酸钾钠
|
15g/L
|
乙二胺四乙酸二钠
|
25g/L
|
甲醛
|
l5mL
|
添加剂A[(稳定剂)山西大学]
|
24mg/L
|
添加剂B[(稳定剂)山西大学]
|
20mg/L
|
水
|
加至1L
|
工艺条件:pH值12.8,温度38℃。
工艺流程:去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。
本镀液稳定性好,沉铜速度达2.5~3.0μm/20min。镀层延展性好、外观平整,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。
配方l2铜复合镀(一)
硫酸铜
|
120—210g/L
|
硫酸
|
52—120g/L
|
微粒添加剂(a—Al203,粒径0.3μn)
|
30g/L
|
水
|
加至1L
|
工艺条件:温度22℃,阴极电流密度4A/dm2。
将硫酸铜溶解于水,硫酸在搅拌下缓慢加入水中,然后将前后两溶液混合均匀。微粒经润湿处理后加入。
本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除